半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 编制说明.docx

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《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》标准制定是2023年国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】58号，计划代号T-339，由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为工业和信息化部电子第五研究所。

2、制定背景

柔性可拉伸半导体器件具有可拉伸、可弯曲、可变形、质量轻、形态可变等特点，在信息、能源、医疗及国防等领域具有广泛的应用前景。器件中的导电薄膜包括沉积或结合到非导电柔性衬底上的任何薄膜，例如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜等，是柔性可拉伸半导体器件的重要组成部分。由于柔性可拉伸半导体器件的形态特点，器件工作时的弯曲形变不可避免地影响导电薄膜的材料性能。如何准确评估导电薄膜的抗弯曲能力和机电性能，是柔性可拉伸半导体器件设计和测试过程中面临的主要问题之一。

因此，该标准规定了一种简单且可重复的柔性半导体基板上导电薄膜弯曲试验方法，用于评估柔性基板上导电薄膜的机电性能或柔韧性，揭示器件中关键材料的形变与器件物性的变化规律。通过制定柔性可拉伸半导体器件的弯曲试验标准，可以为柔性半导体器件导电薄膜材料的弯曲极限和抗弯曲能力的评价提供标准依据，为材料选择和工艺改进提供必要的技术支撑，促进柔性可拉伸半导体器件集成技术和系统设计理论的发展，拓展柔性可延伸半导体器件的应用范围。

3、工作过程

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

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2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用性。

2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论会，分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准在体系中的位置为“半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性半导体器件”，属于基础标准。为保证柔性半导体基板导电薄膜弯曲试验方法的准确和可重复，实现柔性基板检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用国际标准IEC62951-1:2017《Semiconductordevices-Flexibleandstretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethinfilmsonflexiblesubstrates》。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC62951-1:2017保持一致，标准编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、术语和定义、试样、实验装置和程序、测试报告和参考文献。

本标准详细描述了弯曲试验中被测试件的尺寸误差加工要求和存储条件等要求，规定了柔性半导体器件导电薄膜弯曲试验的试验环境、试验装置、试验流程、电参数测试方法等内容，具体给出了数据分析方法，具有可操作性。本标准在国内并没有相应的国标和国军标，因此等同采用IEC标准制定该标准的国标。

三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会

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效益和生态效益

本标准在标准体系是进行柔性可拉伸半导体器件性能测试和评价的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核柔性半导体器件的质量和可靠性起着重要作用。柔性可拉伸半导体器件的性能是设计进去制造出来，因此本标准可用于柔性可拉伸半导体器件设计和生产单位，评价柔性基板上导电薄膜弯曲能力及弯曲条件下性能参数。

通过开展柔性基板上导电薄膜弯曲试验，可以为工艺改进或设计改进提供试验标准和数据支撑，在工艺改进或设计优化的基础上，从而生产出满足性能要求的柔性半导体器件，提高器件生产的成品率，具有显著的经济效益。

该标准在行业内的应用，将有助于我国柔性半导体器件芯片制造行业竞争有序进行，促进半导体器件质量与可靠性的提高，降低用户使用风险，推