通孔回流焊技术与工艺.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者杨宇航学号21622P38

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目通孔回流焊技术与工艺

指导教师舒平生、李朋

评阅教师

完成时间：2019年5月1日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：通孔回流焊技术与设备

摘要：通孔回流焊接技术作为现在大多数插装元件、异型元件的主流焊接技术，用它来完成元器件的电气连接，相对传统工艺，即用波峰焊或者选择性波峰焊来焊接通孔元件，在先进性和经济性上都有很大的提升。本文从其的工作原理出发，介绍了通孔回流焊的工作原理和其工艺特点，分析了通孔回流焊工艺流程及实施要点，分析通孔回流焊接常见的缺陷以及其解决办法，从而总结出影响通孔回流焊质量的多方面因素。通过以上的解决措施，能够有效的降低通孔回流焊接技术的缺陷率，提高通孔回流焊接技术的焊接质量和产品直通率。

关键词：通孔回流焊工艺技术

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Throughholereflowsolderingtechnologyandprocess

Abstract:Through-holereflowsolderingtechnologyisthemainstreamsolderingtechnologyformostoftheplug-incomponentsandspecial-shapedcomponents.Itisusedtocompletetheelectricalconnectionofcomponents.Comparedwiththetraditionalprocess,wavesolderingorselectivewavesolderingisusedtosolderthethrough-holecomponents.Bothadvancementandeconomyhavebeengreatlyimproved.Basedonitsworkingprinciple,thispaperintroducestheworkingprincipleandprocesscharacteristicsofthrough-holereflowsoldering,analyzesthethrough-holereflowsolderingprocessflowandimplementationpoints,analyzesthecommondefectsofthrough-holereflowsolderinganditssolutions,andconcludesAvarietyoffactorsaffectingthequalityofthrough-holereflowsoldering.Throughtheabovesolutions,thedefectrateofthethrough-holereflowsolderingtechnologycanbeeffectivelyreduced,andthesolderingqualityandtheproductstraight-throughrateofthethrough-holereflowsolderingtechnologycanbeimproved.

keywords:ThroughholereflowProcessTechnology

目录

TOC\o1-3\h\z\u1引言 1

2通孔回流焊技术和工作原理 1

3通孔回流焊工艺流程及实施要点 2

3.1印刷模板设计 2

3.2焊膏印刷 4

3.3元件插装 5

3.4回流焊接 6

3.5焊接质量的标准 7

4常见的通孔回流焊缺陷分析及解决措施 8

4.1冷焊 8

4.2焊球 9

4.3桥连 10

4.4焊膏不足 11

结论 12

致谢 12

参考文献 13

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1引言

电子产品表面组装技术作