软钎焊焊接材料分析.docVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者张硕

学号21621P26

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目软钎焊焊接材料分析

指导教师赵雄明

评阅教师

完成时间：2019年3月30日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：软钎焊焊接材料分析

摘要：在电子产品的制造中，焊接工艺有着非常重要的地位。国内外研究资料表明，目前软钎焊焊接的焊接缺陷的出现大多是焊接材料的原因，因此对软钎焊焊机材料的分析研究成为重中之重。本文开头对软钎焊的定义与概念进行阐述。然后列举了几种常见的焊接材料并对其分类和特性进行分析。无铅焊料作为焊接发展的重要一环本文针对无铅焊料的性能，在焊接中出现的问题进行分析，对无铅焊料的未来发展前景的分析。本文最后总结是对焊接材料分析是减少焊接缺陷的保障。

关键词：软钎焊无铅焊接材料

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Analysisofsolderingmaterials

Abstract:Weldingtechnologyplaysanimportantroleinthemanufactureofelectronicproducts.Researchdataathomeandabroadshowthattheappearanceofsolderingdefectsismostlythereasonofsolderingmaterials.Atthebeginningofthispaper,thedefinitionandconceptofsoftsolderingaredescribed.Thenseveralcommonweldingmaterialsarelistedandtheirclassificationandcharacteristicsareanalyzed.Lead-freesolderisanimportantlinkinthedevelopmentofwelding.Thispaperanalyzestheperformanceoflead-freesolder,theproblemsinwelding,andthedevelopmentprospectoflead-freesolderinthefuture.Theconclusionofthispaperisthattheanalysisofweldingmaterialsistheguaranteetoreduceweldingdefects.

Keywords:Softsolderingleadfreesolderingmaterial

目录

TOC\o1-2\h\u

123941引言 1

284552软钎焊综述 1

319402.1软钎焊概述 1

120582.2软钎焊的特点 1

72993波峰焊和回流焊的温度曲线设置要求 2

177233.1回流焊焊接温度曲线设定 2

157883.2波峰焊温度曲线必须满足: 4

277114焊接材料 5

24964.1焊料 5

88984.2锡膏 7

316495无铅焊料 9

235525.1无铅焊料的选择 9

137855.2使用无铅焊料需考虑的问题 9

173105.3锡银铜合金 10

255515.4无铅焊料的特性 11

52315.5无铅钎料的基本要求 12

178995.6无铅钎料目前存在的问题 12

170395.7无铅钎料的发展方向 13

18377结论 14

31579致谢 16

14550参考文献 16

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