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文件名称
回流炉温度控制规范
文件编号
PG-WI-092
页次
版次
A/01
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文件更改简历
版本
更改类别
更改内容简要
生效日期
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删除
日期
作废
A/01
首版发行
本文件分发部门：
□总经理 □包装部 □采购部
□行政部 □注塑部 □计划部
□SMT □仓库部 □财务部
□品管部 □工程部 □装配部
□生产部
□其它：
制定部门
编制人
审核
批准
生效日期
受控印章
溫度曲線要求
升温区A
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒
预热恒温区B
该区域PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60-120秒之间。
回流焊接区
熔点在217℃-218℃之间，所以本区域为＞217℃的时间，峰值温度＜245℃，时间30-70秒
冷却区D
冷却区一般认为是217℃-170℃之间的时间段
注意：
技術員應定期檢測爐溫，確保符合曲線要求。
如發現錫點有不熟及過熱變色，必須停機。
由技術員重新調整爐溫
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