《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》（TJSSIA 0001-2024）.pdfVIP

ICS31.200

CCSL55

JSSIA

江苏省半导体行业协会团体标准

T/JSSIA0001—2024

光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评

价方法

Evaluationmethodforinterfacialadhesionbetweenphotosensitivepolyimidethin

filmsandinterconnectingmetals

2024-06-05发布2024-06-10实施

江苏省半导体行业协会发布

T/JSSIA0001—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4测试原理1

5试验设备2

6试样2

7试验5

8结果分析6

9试验报告7

I

T/JSSIA0001—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由江苏省半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业

和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏

州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创

新战略联盟。

本文件主要起草人：曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向

楠、王琦。

II

T/JSSIA0001—2024

光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法

1范围

本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方

法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。

本文件适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T8170-2019数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T16491-2022电子式万能试验机

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1晶圆级扇出型封装（Fanoutwaferlevelpackaging,FOWLP）

采用重布线层将电路从晶圆上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片边缘

的封装技术。

3.2板级扇出型封装（Fanoutpanellevelpackaging,