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范围和简介：
范围：
本标准规定了常规波峰焊工艺的调制过程.
简介：
本标准对常规波峰焊的工艺调制过程进展了定义，根本的挨次是先依据单板的设计和生产资料确定设备的根本参数，然后依据温度曲线的测量结果对根本参数进展修正，在依据统计的试制缺陷信息完成最终的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。
参数设置：
设置流程：
2.2参数设置流程说明：
：
依据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：
预热温度参数设置
PCB构造 预热温度1 预热温度2
依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：
单面板双面板
100~120
120~140
表2链数的设置
150~170C
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