晶圆扩晶机，全球前11强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

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2024-06-19 发布于广东
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晶圆扩晶机，全球前11强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docx

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全球市场研究报告

晶圆扩晶机全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球晶圆扩晶机市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球晶圆扩晶机市场规模将达到1.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.1%。

晶圆扩晶机，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球晶圆扩晶机市场研究报告2024-2030”.

全球晶圆扩晶机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球晶圆扩晶机市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公司必威体育精装版调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆扩晶机生产商主要包括DISCO、OhmiyaIndustry、正恩科技、DynatexInternational、Techvision、UltronSystems、NeonTech、SemiconductorEquipmentCorp、Powatec、东洋技术等。2023年，全球前五大厂商占有大约76.0%的市场份额。

晶圆扩晶机，全球市场规模，按产品类型细分

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球晶圆扩晶机市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前半自动是最主要的细分产品，占据大约68.5%的份额。

晶圆扩晶机，全球市场规模，按应用细分

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球晶圆扩晶机市场研究报告2024-2030”.

就产品应用而言，目前68英寸晶圆是最主要的需求来源，占据大约66.7%的份额。

全球主要市场晶圆扩晶机规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球晶圆扩晶机市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

D1：晶圆扩晶机技术不断进步，精度和效率不断提高。

D2：半导体行业的不断扩张是晶圆扩晶机市场的主要驱动力。随着对更小、更强大的电子设备的需求增长，对晶圆扩晶机的需求也在增长。晶圆扩晶机对于将硅片分离成单个半导体芯片至关重要，满足了对集成电路日益增长的需求。

D3：国家政策支持。为促进半导体产业发展，进一步促进国民经济持续快速健康发展，各国出台了多种政策，从税收、资金、人才培训等多个维度给予半导体产业支持，为促进半导体设备产业发展创造良好的政策环境。

主要阻碍因素:

R1：获取和维护先进的晶圆扩展分离器的成本是一项重大挑战。高额的初始投资，加上对专业技术知识的需求，可能会成为小型半导体制造商发展的障碍。这可能会限制市场增长，特别是在发展中地区。

R2：晶圆扩展分离器市场正在经历整合，主要参与者收购较小的公司并整合其技术。这种整合可能会限制竞争并可能扼杀市场创新，使新进入者更难立足。

R3：晶圆扩展分离器属于高端设备制造业，主要用于下游精密加工应用。对操作稳定性和加工精度有严格的要求。设备的技术和质量指标直接影响下游客户的产品质量和生产连续性。尤其是在半导体领域。

QYResearch企业简介

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构，专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。