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中华人民共和国国家军用标准

微电子器件试验方法和程序GJB548A-96

Testmethodsandproceduresformicroelectronics代替

GJB548-88

1范围

11主题内容

本标准规定了微电子器件统一的试验方法控制和程序包括为确定对军用及空间应用的自然因素和条件的

抗损坏能力而进行的根本环境试验物理和电试验设计封装和材料的限制标志的一般要求工作质量和人员

培训程序以及为保证这些器件满足预定用途的质量与可靠性水平而必需采取的其他控制和限制

1.2适用范围

本标准适用于微电子器件

1.3应用指南

1.3.1规定了在实验室中对某等级器件应施用的适当试验条件使其提供的试验结果等效于现场实际工作

条件下的结果并且具有重复性但不能把本标准所规定的试验解释成它们严格地确切地代表了任何地理的

或外层空间位置的实际工作因为只有在特定用途和位置下的真实的工作试验才是在相同条件下的实际的

性能试验

1.3.2把军用微电子器件标准中出现的性质相近的试验方法规定在一个标准中这样就能使这些方法统一

并可充分利用仪器工时和试验设备为了到达这一目的必须使每个通用试验方法具有广泛的适用性

1.3.3本标准所规定的微电子器件的环境试验物理试验及电试验方法在适当时也适用于已批准的军用标

准所未包括的微电子器件

1.3.4为了保证按本标准筛选的相同等级的所有器件具有一致的质量和可靠性提供了相同水平的物理试

验电试验和环境试验生产控制工作质量以及各种材料

2引用文件

GB313188锡铅焊料

GB3431.1一82半导体集成电路文字符号电参数文字符号

GB917888集成电路术语

GB949188锡焊用液态焊剂松香基

GBT12842一91膜集成电路和混合膜集成电路术语

GJB360A96电子及电气元件试验方法

GJB597A96半导体集成电路总标准

GJB120891微电路的认证要求

GJB120991微电路生产线认证用试验方法和程序

GJB243895混合集成电路总标准

GJB271296测量设备的质量保证要求一计量确认体系

ASTMC17785用护热板法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法

ASTMCS18一91用热流计法测定稳态热通量和热传递特性的试验方法

ASTMD15094固体电绝缘材料交流损耗特性及介电常数的试验方法

ASTMD25793绝缘材料直流电阻或电导的试验方法

ASTMD338694电绝缘材料的线性热膨胀系数的测试方法

ASTMD357495软质多孔材料一扁结合的及横制的氨基甲酸乙酯泡沫的试验方法

3定义

3.1术语

本标准除采用GJB597AGB9178GBIT12842定义的术语外还采用如下定义的术语

3.1.1器件device

单片多片膜和混合集成电路以及构成电路的诸元件

3.1.2额定值rating

用于限定工作条件的任何电的热的机械或环境的量值在这样的工作条件下元器

件机器设备电子装置等能良好地工作

注额定值是一个通用的术语.还应见预定值极限值

3.1.3额定值极限值ratinglimitingvalue

确定极限能力或极限条件的一种额定值超过它就有可能损坏器件

注极限条件可以是最大的也可以是最小的分别称为最大额定值和最小额定值

额定值是以绝对最大额定位体系为根底的

为试验额定值方法1005A1008A1015A5004A和5005A所规定的值仅适用于短期

加速应力贮存老炼及寿命试验.而不得作为设备设计的依据

3.1.4最坏情况条件worstcasecondition

把偏压输入信号负载和环境的种种最不利的依器件的功能而定数值在规定的

工作范围内同时加到被试器件上就构成了最坏情况条件不同参数的最坏情况可能是不

一样的如果采用的全部测试条件并非都取最不利的数值那么用术语局部最坏情况条件

加以区别并应同时指明与最坏情况的偏离

例如电源电压输入信号电平和环境温度的最小值及负载的最大值可能构成测量门输

出电压的最坏情况条件在室温下加电条件取最不利的数值那么构成局部最坏情况

条件这时应注明在室温下以示区别

3.1.5加速试验条件acceleratedtestcondition

采用一个或几个应力水平其超过最大额定工作或贮存应力水平但不大于试验额定

值

3.1.6静态参数staticParameter

用来表示器件直流特性的电参数

例如直流电压直流电流或直流电压比直流电流比或直流电压与直流电流之比

3.1.7动态参数dynamicparamet