半导体行业月度报告：CoWoS、HBM投资热度不减，大基金三期成立提振信心.pdf

[Table_ReportTypeIndex]行业月度报告

目录

一、行业新闻：CoWoS、HBM投资热度不减，ASML光刻机再创记录3

二、重点公司公告：多家封测公司计划募投扩产，设计公司新品不断5

三、板块跟踪：半导体行业底部维稳，大基金三期成立提振信心6

四、风险提示9

请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。2

[Table_ReportTypeIndex]行业月度报告

一、行业新闻：CoWoS、HBM投资热度不减，ASML光刻机再创记录

5月7日，综合外媒TheElec、tomshardware报道，SK海力士正在测试日本半导体设备大厂东京电

子（TEL）必威体育精装版的低温蚀刻设备，以实现400层以上新型3DNAND。报道称，东京电子的低温蚀刻设

备可以在-70°C的冷却温度下运行，这与当前蚀刻工艺的0°C至30°C范围形成了鲜明对比，使得其

“刻蚀深孔”的速度达到了传统刻蚀设备的三倍（能够在33分钟内以高纵横比进行10µm深的蚀刻），

这一能力将有助于具有400多个有源层的3DNAND的制造，并重塑3DNAND器件的生产时间表和输

出质量。（链接：/77011/）

5月7日，拜登-哈里斯政府发布了一份资助机会通知(NOFO：NoticeofFundingOpportunity)，征求

符合条件的申请人提出建议，以开展建立和运营专注于半导体行业数字孪生的CHIPSManufacturing

USA研究所的活动。CHIPSforAmerica计划预计将投入约2.85亿美元，专注于半导体制造、先进封

装、组装和测试流程中数字孪生的开发、验证和使用。此类与传统的物理研究模型不同，数字孪生可

以存在于云端，这使得全国各地的工程师和研究人员能够协作设计和流程开发，创造新的参与机会，

加速创新并降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来帮助加速美国新芯

片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整来显着降低成

本。（链接：https://t.cj./articles/view/3856710564/e5e0bba401901k4e6?finpagefr=p_104）

5月8日，据韩国媒体TheElec报道，英特尔已成功包揽了荷兰ASML生产的High-NAEUV光刻

机直到2025年上半年的大部分供应量。报道指出，ASML今年准备制造5台High-NAEUV光刻机。由

于这种设备每年只能生产约5~6台，这意味着首批设备将全部供应给英特尔。英特尔的竞争对手，如

三星电子和SK海力士，预计将需要等到2025年下半年才能拿到上述设备。对于需要打造2纳米芯片

的企业来说，High-NAEUV光刻设备至关重要。（链接：/s/LosXsToibkiYxa-

WGljA8Q）

5月10日，据韩媒报道，S