LED各流程工艺详解.pdf

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固晶

工序目的:利用固晶胶水将发光芯片固定于产品支架线路的正确位置;

设备:全自动固晶系统材料:

★高速高精度固晶★双头系统架

★全自动物料处理能力★叠片式入料

★自动装卸晶圆系统★多功能图像识别系统

作业过程图:①→②→③→④→⑤→⑥→⑦→⑧

①自动作业程式编辑②将固晶胶置于胶盘③扩晶④支架基板置入送料区

⑤开始全自动固晶⑥固晶半成品烘烤固化⑦记录烘烤进出时间⑧填写相关记录

管制特性(Ⅰ)管制特性(Ⅱ)管制特性(Ⅲ)

■固晶位置▼银、绝缘胶量、漏固离子风扇、烘烤温度

符号说明:“■”过程特殊特性“▼”主要特性“”安全特性

焊线

工序目的:利用金线将发光芯片与产品支架线路连接形成电流回路;

设备:全自动焊线系统材料:

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