表面组装贴装工艺.pptx

项目四焊接工艺石家庄财经职业学院修德励志强能善技

一、表面组装工艺流程与组装方式二、焊膏和贴装胶涂敷工艺三、表面组装贴装工艺四、表面组装焊接工艺

三、表面组装贴装工艺1.表面贴装基本工艺过程3.贴装工艺质量要求和缺陷分析2.表面贴装设备

三、表面组装贴装工艺1.表面贴装基本工艺过程1）基板定位5）元件贴放4）元件定位3）元件拾取2）元件送料

三、表面组装贴装工艺2.表面贴装设备(1)按贴装方式分类(2)按贴装速度分类(3)按价格分类(4)综合分类1）全自动贴装机的类型

三、表面组装贴装工艺2.表面贴装设备(1)贴装头(2)供料系统(3)电路板传送与定位系统(4)计算机控制系统2）全自动贴装机的主要结构

三、表面组装贴装工艺2.表面贴装设备3)全自动贴装机的主要技术特性(3)适应性(2)速度(1)精度

三、表面组装贴装工艺3.贴装工艺质量要求和缺陷分析(1)贴得“准”。贴得“准”就是要求元器件引脚与焊盘对准，目前，贴片工艺以焊盘中心为贴片中心，元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。矩形元器件允许的贴装偏差范围集成电路允许的贴装偏差范围

三、表面组装贴装工艺3.贴装工艺质量要求和缺陷分析(2)贴得“对”。要求所贴元器件的极向、面向、姿态正确。贴装错误(3)不掉片。贴装机参数调整不合理、贴装机吸嘴磨损、元器件吸附表面不平、引脚变形等都会导致贴装过程中元器件掉落，这种现象一般称为“掉片”,掉片的多少常用掉片率来表示，一般控制在0.05%以内。

三、表面组装贴装工艺3.贴装缺陷分析名称产生原因贴装缺陷的解决元器件漏贴吸嘴被杂质堵住解决贴装缺陷主要从以下方面着手：(1)贴装压力是否太高或太低；(1)供料器位置装错元器件错贴(2)编写贴片程序将元器件数据填错；(3)程序设定与供料器不匹配(2)贴装加速度、速度是否太快；(3)贴装精度是否足够；(4)传感器工作是否正常；(5)供料器工作是否正常；(6)焊膏的黏度是否足够；(7)焊膏暴露在空气中的时间是否太长；(8)外部环境是否有变化元器件极性贴反主要与供料器和贴装程序有关没有满足最小电气间隙相邻两个元件相向偏移元器件贴偏(1)贴装机精度不够；(2)受震动冲击元器件反面、侧面贴装主要受震动冲击