2024年中国半导体设备：薄膜沉积设备（CVDPVD）.pdf

2024年

中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVDPVD）

2024ChinaSemiconductorEquipment(1):ThinFilmDeposition

Equipment(CVDPVD)

2024年中国半導体装置（1）：薄膜堆積装置（CVDPVD）

主笔人：张俊雅

2024/02

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◼报告作者ReportAuthor

姓名：张俊雅

职位：头豹研究院TMT+行业分析师

Email：jacob.zhang@

©2024LeadLeo

目录

◆半导体设备产业综述5

CONTENTS•全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期6

•全球半导体行业周期性：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期7

•半导体设备：晶圆制造投资量占比超80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为核心8

•半导体设备投资额：集成电路设备投资额随制程节点先进程度提升而大幅增长9

•半导体设备国产替代：美日荷先进半导体设备封锁，中国半导体设备国产替代势在必行10

•半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%11

◆薄膜沉积设备行业现状12