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一、填空题
填空，推断，简答，计算
1.用来做芯片的高纯硅被称为〔半导体级硅〕，英文简称〔GSG〕，有时也被称为〔电子级硅〕。
晶圆的英文是〔wafer〕，其常用的材料是〔硅〕和〔锗〕。
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是〔100〕、
〔110〕和〔111〕。
依据氧化剂的不同，热氧化可分为〔干氧氧化〕、〔湿氧氧化〕和
〔水汽氧化〕。
硅片上的氧化物主要通过〔热生长〕和〔淀积〕的方法产生，由于硅片外表格外平坦，使得产生的氧化物主要为层状构造，所以又称为〔薄膜
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