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半导体的生产工艺流程
微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为根底的微细加工技术(silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必需先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。
一、干净室
一般的机械加工是不需要干净室(cleanroom)的，由于加工区分率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上周密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严峻后果。
为此，全部半导体制程设备，都必需安置在隔绝粉尘进入的密
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