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半导体设备行业专题报告.docx

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    半导体设备行业专题报告

    1.薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一

    晶圆制造包括氧化集中、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗与抛光、金属化七大流程。半导体设备是半导体生产流程的根底，半导体设备先进程度直接打算了半导体生产的质量和效率。其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一〔另外两者为光刻设备和刻蚀设备〕。

    薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。依据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计，2023年全球半导体设备市场规模到达712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约1

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