半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 编制说明.pdf

《半导体器件机械和气候试验方法第

20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的

操作、包装、标志和运输》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响

敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》标准制定是2023年第四批国家

标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】63号，计划编号：T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标

准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为中电国基北方有限公司等。

项目周期：16个月。

2、制定背景

IEC60749-20-1进行了更新，新版为IEC60749-20-1：2019，旧版为IEC

60749-20-1：2009。原国家标准GB/T4937.20-1：2018等同采用IEC60749-20-1：

2009。为了与国外标准保持一致，将GB/T4937.20-1:2018进行了修订

本标准为半导体器件机械和气候试验方法系列标准中第20-1部分，本标准的

目的是为SMD生产商和用户提供按照GB/T4937.20中规定进行等级分类的潮湿、

再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为

了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率

和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干

燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。本部分与其他部

分一起构成一套完整的试验方法标准，用来规范和统一半导体器件的质量和可靠

性和检验试验方法，是评价和考核半导体器件质量的非常重要的、基础的试验方

法之一。可以使我国的检验方法与国际接轨，使我国半导体器件的质量水平与国

际水平接轨。

3、工作过程

1）2024.01~2024.02成立了编制组。编制组成员包括检验试验管理人员、

从事机械和气候试验的技术研究人员和试验人员，以及具有多年国标编制经验的

标准化专家。

2）2023.03~2024.04对IEC标准研究和分析，以及标准调研。对等同采用的

IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内具有开展机械和气候试验能力的

试验单位、有机械和气候试验需求的用户单位、开展元器件质保的第三方检测检

验机构等展开深入调研。

3）2024.05~2024.06完成标准征求意见稿。首先依据标准研究和分析情况，

以及标准调研情况，对标准草案进行了修改和完善，形成工作组讨论稿。在所内

召开讨论会，对工作组讨论稿内容进行了审查，会后修改、完善标准内容，形成

了标准的征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准等同采用IEC60749-20-1：2019《半导体器件机械和气候试验方法

第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志

和运输》。

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构

和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化

文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起草。除编辑性修改外，本标准的结

构和内容与IEC60749-20-1：2019保持一致。

2、主要内容及其确定依据

本标准为SMD承制方和用户提供按照GB/T4937.20的规定进行等级分类的潮

湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法，制定该标准对器

件的检验和可靠性评价具有重要意义，半导体器件机械和气候试验方法系列标准

是对半导体器件的质量和可靠性进行检验和试验的依据。

本标准适用于PCB组装期间进行批量再流焊工艺的所有器件，包括塑料封装、

工艺敏感器件和其它由透湿材料（环氧树脂、硅酮等）制成的、暴露于空气环境

中的潮湿敏感器件。

本标准整体共分7章节内容及5个附录，主要包括适用范围和目的、术语和定

义、适用性和可靠性总则、干燥包装要求、干燥条件、使用及附录。重点内容为

第五章干燥包装，其对不同湿敏等级器件的包装及包装内材料提出了要求，第六

章干燥条件，对元器件及使用存放环境提出了要求。

本标准等同采用IEC60749-20-1:2019，除编辑性修改外，本标准的结构