车载SoC芯片产业分析报告-2024-06-零部件.pdfVIP

车载SoC芯片产业分析报告

究

研

业

产

车

汽

知

焉

第1页

车载SoC芯片产业分析报告

前言

随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架

构，并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段，MCU是计算和控制的核心；在集

中式域控制器架构阶段，传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能

力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择。

究

目前，车载SoC芯片主要面向两大应用领域：智能驾驶和智能座舱。虽然现阶段座舱SoC芯片

和智驾SoC芯片尚处在独立发展阶段，但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进，以及车企在

架构设计和软件开发能力上的不断提升，智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到

研

下层的硬件融合。与此同时，车载SoC芯片也必然会随着两者融合的变化而进行迭代升级，届时，

舱驾一体SoC甚至是中央计算SoC将逐渐成为市场的主流产品形态。

业

在此背景下，焉知汽车推出《车载SoC产业分析报告》，从车载SoC芯片基本介绍、车载SoC

产

芯片产业链分析、车载SoC芯片应用趋势分析、车载SoC芯片行业竞争格局、国内外车载SoC芯

片重点企业及产品布局等方面入手，综合分析车载SoC芯片的产业链发展现状及未来应用趋势，为

行业研究和企业发展提供参考。车

由于时间仓促，报告中难免会有疏漏和不足之处，敬请各位专家、同行、读者批评指正。

汽

知

焉

第2页

车载SoC芯片产业分析报告

目录

1.车载SoC芯片基本介绍6

1.1车载SoC芯片定义6

1）基础定义6

2）硬件构成7

1.2车载SoC芯片性能要求8

1）重要参数指标8

究

2）车规级要求9

研

1.3应用场景10

1）智能座舱10

业