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LED毕业实习报告

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阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且LED的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。同样，LED也存在着不足之处：1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。

随着LED工艺的不断改进，LED的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：

1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。

想要做好LED的制作，首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到色温。

经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下：

1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。

2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。

注意事项：1）排支架，支架杯统一朝右边。

2）胶点的位置在杯的中心

3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2

4）不能漏点，少点银胶

5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性

3.固晶。注意事项：1）芯片的位置要固在杯的中心

2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片

3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/2

4.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为50℃，时间1小时；银胶烘烤温度为150℃，时间1.5小时。

5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。

注意事项：1）金线拉力不能小于4g

2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍

3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度

4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝

5）支架内不能有废金丝

6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍

6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。

7．烘烤。烘烤温度135℃，时间1.5小时。

8．配胶。将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。

9.灌胶。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘

2）模条边沿不能沾胶

3）支架杯内不能有气泡

4）正极朝模粒缺口

5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内

6）支架应完全插到模条卡点的底部

7）不能碰到金线

10.烘烤。外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。

11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形

2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面

12.裁切。由于LED在生产中是连在一起的，LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。

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