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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目调研分析报告
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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目调研分析报告
目录
TOC\h\z26664前言 4
10114一、发展规划产业政策和行业准入分析 4
32740(一)、发展规划分析 4
98(二)、产业政策分析 5
15146(三)、行业准入分析 6
2683二、土建工程方案 8
16446(一)、建筑工程设计原则 8
3012(二)、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目总平面设计要求 9
6898(三)、土建工程设计年限及安全等级 9
12187(四)、建筑工程设计
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