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封装形式
BGADIPHSOP
MSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIP
SODSOJSOP
Sot
SSOP
TO-DeviceTSSOPTQFP
BGA(ballgridarray)
BGA
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
序号
序号
1
封装编号
BGA封装内存
封装说明
实物图
2
CCGA
3
CPGA
CerAMIcPinGrid
4
PBGA
1.5mmpitch
5
SBGA
ThermallyEnhanced
6
WLP-CSP
ChipScale
Package
ALI packageDIP(du n-line ) 返回
ALI package
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心
距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加
区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
DIP14M3
双列直插
2
DIP16M3
双列直插
3
DIP18M3
双列直插
4
DIP20M3
双列直插
5
5
DIP24M3
双列直插
6
DIP24M6
7
DIP28M3
双列直插
8
DIP28M6
9
DIP2M
直插
10
DIP32M6
双列直插
11
DIP40M6
12
DIP48M6
双列直插
13
DIP8
双列直插
14
DIP8M
双列直插
HSOP 返回
序号封装编号封装说明实物图1HSOP20H-(withheatsink
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
HSOP20
2
2
HSOP24
3
HSOP28
4
HSOP36
MSOP (Miniaturesmalloutlinepackage)返回
序号封装编号封装说明实物图1MSOP102MSOP8MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作小外形封装,就是两侧具有翼形或J
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
MSOP10
2
MSOP8
PLCC 返回
PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。
PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之
一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
1
PLCC20
2
PLCC28
3
PLCC32
4
PLCC44
5
PLCC84
QFN 返回
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QFN16
2
QFN24
3
QFN32
4
4
QFN40
QFP 返回
序号封装编号封装说明实物图1LQFP1002LQFP323LQFP484LQFP645LQFP806QFP1287QFP44这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(PlaSTicQuadFlatPackage),该技术实现的
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
LQFP100
2
LQFP32
3
LQFP48
4
LQFP64
5
LQFP80
6
QFP
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