宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺.pptxVIP

宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺汇报人：2024-01-26

引言宇航印制板组件概述塑封器件概述灌封工艺详细解析宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺实例contents目录

宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺挑战与解决方案总结与展望contents目录

01引言

提高宇航印制板组件的可靠性01通过灌封工艺，可以有效保护塑封器件免受外部环境的影响，如温度、湿度、振动等，从而提高整个宇航印制板组件的可靠性。满足宇航环境下的特殊要求02宇航环境对电子设备的性能和稳定性有极高的要求，灌封工艺可以确保塑封器件在极端环境下的正常工作。推动宇航电子技术的发展03随着宇航技术的不断进步，对电子设备的要求也越来越高，灌封工艺作为宇航电子制造过程中的重要环节，对于推动宇航电子技术的发展具有重要意义。目的和背景

根据宇航印制板组件的具体需求和工作环境，选择合适的灌封材料，如环氧树脂、聚氨酯等，以确保灌封效果和器件性能。灌封工艺主要包括前处理、灌封、固化和后处理四个步骤。前处理包括清洗和烘干等步骤，以确保器件表面的清洁度；灌封是将选定的灌封材料注入到器件中，填满整个空腔；固化是在一定的温度和时间条件下，使灌封材料固化成型；后处理包括修剪、打磨和检测等步骤，以确保灌封质量和外观。灌封工艺具有优异的防护性能，可以有效防止外部环境对器件的影响；同时，灌封材料还具有良好的绝缘性能和机械性能，可以提高器件的电气性能和耐振动性能。此外，灌封工艺还可以实现自动化生产，提高生产效率和降低成本。灌封材料的选择灌封工艺流程灌封工艺的优点灌封工艺简介

02宇航印制板组件概述

0102宇航印制板组件的定义它是宇航电子设备中的重要组成部分，负责实现电子设备之间的信号传输、电源分配和机械支撑等功能。宇航印制板组件是指在宇航电子设备中使用的，由印制电路板、电子元器件和连接器等组成的模块化电路单元。

宇航印制板组件需要满足宇航电子设备的高可靠性要求，能够在恶劣的空间环境下稳定工作。高可靠性宇航印制板组件需要尽可能减轻重量，以降低宇航器的发射成本和能源消耗。轻量化宇航印制板组件需要实现小型化设计，以适应宇航器紧凑的空间布局和减轻重量。小型化宇航印制板组件需要具备耐辐射能力，以抵御空间环境中的高能粒子和宇宙射线对电子设备的干扰和破坏。耐辐射宇航印制板组件的特点

卫星通信系统载人航天器深空探测器火箭和导弹宇航印制板组件的应用宇航印制板组件在卫星通信系统中广泛应用，用于实现信号传输、处理和控制等功能。深空探测器需要在遥远的太空中长时间稳定工作，因此需要使用高可靠性的宇航印制板组件。载人航天器中的许多电子设备都需要使用宇航印制板组件，如导航系统、生命保障系统等。火箭和导弹中的控制系统、制导系统等也需要使用宇航印制板组件。

03塑封器件概述

塑封器件的定义塑封器件是指采用塑料封装技术将芯片、电路等电子元器件密封在塑料外壳内的电子器件。塑封器件通常具有较小的体积、较轻的重量和良好的电气性能，广泛应用于各种电子设备中。

塑封器件采用塑料作为封装材料，具有良好的绝缘性、耐热性和耐湿性。封装材料封装工艺器件性能塑封器件的封装工艺相对简单，生产效率高，成本较低。塑封器件具有良好的电气性能和机械性能，能满足大部分电子设备的需求。030201塑封器件的特点

塑封器件的应用塑封器件在通信设备中应用广泛，如手机、基站等。计算机主板、显卡等设备中大量使用塑封器件。塑封器件也广泛应用于消费电子领域，如电视、音响等。在工业控制领域，塑封器件能满足各种复杂环境下的使用需求。通信设备计算机设备消费电子工业控制

04灌封工艺详细解析

具有优异的电绝缘性能、耐化学腐蚀性能和良好的工艺性，是宇航印制板组件灌封的主要材料。环氧树脂具有较低的粘度、良好的流动性和耐温性能，适用于一些特殊要求的灌封场合。聚氨酯具有优异的耐高低温性能、耐候性能和电气绝缘性能，但成本较高，适用于特殊环境条件下的灌封。硅橡胶灌封材料的选择

去除表面污染物和氧化物，保证灌封材料与基板的良好结合。清洗印制板组件去除清洗后留下的水分，避免灌封过程中产生气泡。烘干处理确保器件完好无损，没有裂纹、气泡等缺陷，以免影响灌封效果。检查器件灌封前的准备工作

灌封操作流程配制灌封材料按照一定比例将环氧树脂、固化剂、稀释剂等原材料混合均匀，制备成适用于灌封的胶液。灌封操作将配制好的胶液倒入专用灌封设备中，通过加压或真空吸附的方式将胶液注入到印制板组件的塑封器件内。固化处理将灌封好的印制板组件放入恒温烘箱中，按照规定的温度和时间进行固化处理，使胶液充分固化。

电性能测试对灌封后的印制板组件进行电性能测试，确保其电气性能符合要求。外观检查检查灌封后的印制板组件外观是否平整、无气泡、无裂纹等缺陷。环境适应性测试模拟宇航环境下的温度、湿度、振动等条件，对灌封后的印制板组件进行