TCI-Micro LED 激光剥离设备技术要求.pdf

ICS31.260

CCSL51

T/CI

团体标准

T/CIXXXX—2024

MicroLED激光剥离设备技术要求

MicroLEDTechnicalrequirementsoflaserstrippingequipment

2024-XX-XX发布2024-XX-XX实施

中国国际科技促进会  发布

T/CIXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4要求1

4.1环境条件1

4.2外观、结构及一般要求1

4.3功能要求2

4.4技术参数2

4.5可靠性要求2

4.6安全要求2

5试验方法3

5.1试验环境条件3

5.2外观、结构及一般要求3

5.3功能检查3

5.4技术参数3

5.5可靠性测试3

5.6安全性测试3

6检验规则3

6.1总则3

6.2出厂检验3

6.3型式检验4

7标志、标签4

8包装、运输和贮存4

8.1包装4

8.2运输、贮存4

I

T/CIXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由中国国际科技促进会提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/CIXXXX—2024

MicroLED激光剥离设备技术要求

1范围

本文件规定了MicroLED激光剥离设备的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标

签、包装和贮存。

本文件适用于MicroLED激光剥离设备的生产和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB5226.1-2008机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB7247.1-2012激光产品的安全第1部分：设备分类、要求

GB12348-2008工业企业厂界环境噪声排放标准

GB18490.1-2017机械安全激光加工机第1部分：通用安全要求

GB/T24342-2009工业机械电气设备保护接地电路连续性试验规范

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

MicroLED激光剥离设备MicroLEDlaserpeelingequipment

MicroLED激光剥离设备主要用于4寸/6寸MicroLED晶圆GaN层从蓝宝石衬底层剥离，实现MicroLED

芯片的