多圈排列IC芯片封装件及其生产方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102222658A

(43)申请公布日2011.10.19

(21)申请号CN201110181837.7

(22)申请日2011.06.30

(71)申请人天水华天科技股份有限公司;华天科技(西安)有限公司

地址741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号

(72)发明人朱文辉慕蔚李习周郭小伟

(74)专利代理机构甘肃省知识产权事务中心

代理人鲜林

(51)Int.CI

H01L23/495

H01L21/60

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

多圈排列IC芯片封装件及其生产

方法

(57)摘要

一种多圈排列IC芯片封装件，包

括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，

其特征在于所述引线框架采用有载体的引

线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框

架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点

连接在内引脚上。本发明比同样面积的单

排引线框架的引脚数设计增加40%以上；

引脚与引线框架之间不需要键合线连接，

结构简单合理。热传导距离短，具有较好

的热性能，由于凸点与框架（基板、芯

片）直接接触，减小了电路内部焊接电感

和电容，信号传输快，失真小，具有良好

的电性能；封装厚度和重量减小，避免了

焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可

靠性。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种多圈排列IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，其特

征在于所述引线框架采用有载体的引线框架（1），引线框架四边绕圈排列有引线

框架内引脚，所述的IC芯片（3）带有凸点（4），凸点（4）连接在内引脚上。

2.根据权利要求1所述的多圈排列IC芯片封装件，其特征在于所述的绕圈排列的

内引脚有第一圈内引脚（8）、第二圈内引脚（9）、第三圈内引脚（16）及第四圈

内引脚（18），每圈之间通过中筋（g）和边筋（f）相连接，同一圈的内引脚之间

相连接。

3.根据权利要求1或2所述的多圈排列IC芯片封装件，其特征在于所述引线框架

每边（a、b、c、d）的内引脚平行排列。

4.根据权利要求3所述的多圈排列IC芯片封装件，其特征在于所述引线框架每边

（a、b、c、d）的内引脚交错排列。

5.根据权利要求1或2所述的多圈排列IC芯片封装件，其特征在于所述的IC芯片

（3）的凸点（4）连接在第一圈内引脚（8）上。

6.根据权利要求5所述的多圈排列IC芯片封装件，其特征在于所述的IC芯片（3）

为倒装上芯。

7.一种如权利要求1所述多圈排列IC芯片封装件的生产方法，其工艺步骤如下：

步骤1：减薄

带凸点芯片的晶圆厚度为100μm～250μm，粗磨速度：3μm/s～6μm/s，精磨速

度:0.6μm/s～1.0μm/s；

步骤2：划片

≤8吋的晶圆采用DISC3350或双刀划片机，8吋到12吋晶圆采用A-WD-300TXB

划片机，应用防碎片、防裂纹划片工艺软件控制技术，划片进刀速度控制在

≤10mm/s；

步骤3：上芯

在厚度为8mil的多圈QFN框架上将带凸点的IC芯片（3）倒装粘片，上芯机采用

倒装上芯机，焊料粘合，上芯完成后再进行回流焊，将芯片上的凸点4与框架第一

内引脚（8）和第二内引脚（9）牢固结合；

步骤4：底部填充amp;固化

对倒装上芯的半成品，选用热膨胀系数α1＜1的绝缘材料，将下填料加热到

80℃～110℃，采用抽真空技术，将凸点（4）与框架焊盘进行底部填充，最后在

QFN通用烘箱中将下填料结束后的产品烘烤约15分钟～30分钟；

步骤5：压焊

对带凸点的IC芯片（3）进行压焊，使用金线或铜线两种焊