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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN101900747A
(43)申请公布日2010.12.01
(21)申请号CN201010185948.0
(22)申请日2010.05.28
(71)申请人未来产业株式会社
地址韩国忠清南道
(72)发明人申范浩
(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人陈英俊
(51)Int.CI
G01R1/02
G01R1/04
G01R31/28
B07C5/344
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
封装芯片容纳装置、含其的测试盘
和使用其的测试分选机
(57)摘要
本发明公开了一种封装芯片容纳装
置、一种包含所述封装芯片容纳装置的测
试盘、以及使用所述封装芯片容纳装置的
测试分选机,通过简单地更换容纳件能够
处理封装芯片的尺寸变化,其中,所述装
置包括:主体,与测试盘的主框架相结
合;容纳件,具有容纳槽,所述容纳槽容
纳封装芯片;以及联结单元,与所述主体
相结合,其中,所述联结单元用来将所述
容纳件可拆卸地结合到所述主体上,这就
能够更换具有与所述封装芯片的尺寸一致
的所述容纳槽的所述容纳件。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种封装芯片容纳装置,包括:
主体,与测试盘的主框架相结合;
容纳件,具有容纳槽,所述容纳槽容纳封装芯片;以及
联结单元,与所述主体相结合,其中,所述联结单元将所述容纳件可拆卸地结合到
所述主体上,以便更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的容纳槽的容纳件。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述容纳件包括插入槽;以及
其中,所述主体包括要插入所述插入槽中的突出件。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述主体包括突出件,当所述容纳件与所述
主体相结合时,所述突出件朝着所述容纳件的位置的方向突出,以及
其中,所述容纳件包括由所述突出件支撑的第一支撑件。
4.根据权利要求3所述的装置,
其中,所述第一支撑件与所述突出件的一侧接触,
其中,所述容纳件包括与所述突出件的另一侧接触的第二支撑件,以及
其中,所述突出件插入所述第一支撑件与所述第二支撑件之间的空间中。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,所述容纳件还包括穿过槽,所述突出件穿过
所述穿过槽;
其中,所述主体包括第一槽,用于在第一位置和第二位置之间移动所述容纳件,其
中,所述第一位置指示所述突出件位于所述穿过槽中的位置,而所述第二位置指示
所述第一支撑件被所述突出件支撑的位置;以及
其中,当所述容纳件位于所述第二位置时,所述联结单元将所述容纳件结合到所述
主体上。
6.根据权利要求1所述的装置,还包括与所述主体相结合的固持单元,以及
其中,所述固持单元将所述容纳槽中所容纳的封装芯片固定。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述固持单元包括:
联结体,与所述主体相结合;
闩锁,可转动地与所述联结体结合,其中,所述闩锁与所述容纳槽中所容纳的封装
芯片接触;以及
移动件,可移动地与所述联结体结合,
其中,所述闩锁在所述移动件的作用下,在位于所述容纳槽内部的第一转动位置和
位于所述容纳槽外部的第二转动位置之间转动,以及
其中,所述移动件包括释放槽,当所述闩锁位于所述第二转动位置时,所述闩锁插
入所述释放槽中。
8.根据权利要求1所述的装置,其中,所述容纳件包括联结槽,以及
其中,所述联结单元包括:
联结件,可移动地与所述主体结合;以及
弹性件,沿所述联结件插入所述联结槽的方向为所述联结件提供弹性。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述联结件穿过所述主体插入所述联结槽中;
其中,所述联结单元还包括支撑所述弹性件的支撑架,
其中,所述支撑架与所述主体相结合,以及
其中,所述弹性件分别与所述联结件和所述支撑架相结合。
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