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在接插件电镀过程中，孔内电镀的质量直接关系到接插件的安全性和可靠性主要影响因素包括基体质量电镀工序电镀设备镀后处理方式以及产品设计缺陷等针对孔内镀层质量问题，提出了3种常见的产品设计缺陷及相应的解决方案此外，还介绍了一种新的技术手段通过优化电镀工艺和采用更高性能的电镀设备，提升小孔和深孔接触件孔内镀层的质量
提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法
沈涪
〔华丰企业集团公司，四川绵阳621000〕
摘要：分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量
的影响，并从消退基体质量缺陷、完善电镀工艺、更电镀设备、选择镀后处理方法、转变镀覆方式等方面提出了一些解决方法。介绍了3种常见的产品设计缺陷，并给出了相应的解决方案。
关键词：接触件电镀；小孔；深孔；孔内镀层质量；产品设计缺陷；解决方法中图分类号：TG178;TQ153文献标识码：B
文章编号：1004–227X(2023)03–0024–05
前言
在接插件电镀过程中，由于受到电流密度分
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