包括多个封装的半导体芯片的固态驱动器或者其它存储装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102210022A

(43)申请公布日2011.10.05

(21)申请号CN200980144853.X

(22)申请日2009.11.13

(71)申请人莫塞德技术公司

地址加拿大安大略省

(72)发明人金镇祺

(74)专利代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司

代理人王勇

(51)Int.CI

H01L25/065

G11C7/10

H01L27/115

H05K3/06

G06F3/06

G11C16/02

G11C5/02

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

包括多个封装的半导体芯片的固态

驱动器或者其它存储装置

(57)摘要

公开了一种固态驱动器。该固态驱

动器包括具有相对的第一和第二表面的电

路板。多个半导体芯片附加到该固态驱动

器的电路板的第一表面，该固态驱动器的

多个半导体芯片包括至少一个存储器芯

片，该存储器芯片至少大致封装在树脂

内。还公开了一种共线存储器模块类型形

状因子的电路板。该共线存储器模块类型

形状因子的电路板具有相对的第一和第二

表面。多个半导体芯片附加到共线存储器

模块类型形状因子的电路板的第一表面，

这些半导体芯片包括至少一个存储器芯

片，该存储器芯片至少大致封装在树脂

内。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种固态驱动器，包括：

具有相对的第一和第二表面的电路板；

附加到所述第一表面的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片包括至少大致封装在

树脂内的至少一个存储器芯片；和

与所述多个半导体芯片的至少数个相通信的控制器，所述数个半导体芯片包括所述

至少一个存储器芯片，且所述控制器包括从计算机系统接收用于在固态驱动器内处

理的信号的接口。

2.如权利要求1所述的固态驱动器，其中多个半导体芯片几何排列在第一表面，形

成多个行和列。

3.如权利要求2所述的固态驱动器，其中每一行或每一列被封装在各自的封装件内。

4.如权利要求2所述的固态驱动器，其中不止一整行或不止一整列被封装在各自的

封装件内。

5.如权利要求1至4任一项所述的固态驱动器，还包括矩形外壳，用于容纳其中的

电路板，所述外壳的大小用于插入膝上型计算机、上网本或者台式计算机的托架。

6.如权利要求1至5任一项所述的固态驱动器，其中树脂是基于环氧基的。

7.如权利要求1至6任一项所述的固态驱动器，还包括附加到第二表面的第二多个

半导体芯片，所述第二多个半导体芯片包括至少大致封装在树脂内的至少一个存储

器芯片。

8.如权利要求1至7任一项所述的固态驱动器，其中所述控制器物理地且牢固地安

装在电路板上。

9.如权利要求1至8任一项所述的固态驱动器，其中所述至少一个存储器芯片是

NAND闪速存储器芯片。

10.如权利要求1至9任一项所述的固态驱动器，其中所述多个半导体芯片包括至

少大致封装在树脂内的至少一个堆叠的存储器芯片。

11.如权利要求1至10任一项所述的固态驱动器，其中该接口是串行高级技术附件

(SATA)接口、外围设备互连快速(PCIe)接口、外部串行高级技术附件(eSATA)接口、

并行高级技术附件(PATA)接口、通用串行总线(USB)接口或者串行连接SCSI(SAS)

接口。

12.一种设备，包括：

具有相对的第一和第二表面的共线存储器模块类型形状因子的电路板；

附加到所述第一表面的多个半导体芯片，所述多个半导体芯片包括至少大致封装在

树脂内的至少一个存储器芯片；和

与所述至少一个存储器芯片通信的控制器，所述控制器包括接收包括在所述至少一

个存储器芯片内进行操作的命令和数据的信号的接口。

13.如权利要求12所述的