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2024年4月9日
半导体:中性授权转发报告/首次覆盖报告
ASMPT(522HK,买,目标价:HK$150.00)
变现正确的先进封装技术路径指日可待;首次覆盖给予“买
入”评级
目标价:HK$150.00当前股价:HK$100.00
股价上行/下行空间+50%•热压键合领域(先进封装键合方案中成本/性能之首选)无可匹敌的技术领头羊;电化
52周最高/最低价(HK$)108.80/57.65学沉积设备是ASMPT先进封装扩张故事中的一颗隐藏宝石。
市值(US$mn)5,295
•盈利能力与快速增长、利润率更高的先进封装业务挂钩,推动估值重塑。
当前发行数量(百万股)415
三个月平均日交易額18•首次覆盖给予“买入”评级,目标价150.00港元为市场最高(25x2025EP/E)。
(US$mn)
此港股通报告之英文版本于2024年4月3日上午6时由华兴证券(香港)发布。中
流通盘占比(%)75
文版由华兴证券的王一鸣(证券分析师登记编号:S1680521050001)审核。如果您想
主要股东(%)
ASMI25进一步讨论本报告所述观点,请与您在华兴证券的销售代表联系。
FIL10踏上先进封装变现之路:作为一家领先的专注后端生产的半导体设备供应商,ASMPT走在
新加坡政府投资公司5赋能日渐复杂的封装技术的前列。其先进封装(AP)客户大多数来自晶圆代工厂/IDM领
按2024年4月2日收市数据域全球领先的先进封装客户,小部分客户来自OSAT厂商。这得益于ASMPT高度注重研
资料来源:FactSet发投入,以及将资源战略性分配到有望实现长期增长的领域。公司十余年来投资于先进封
主要调整装,也与领先客户建立了紧密合作,使其能够开始将其研发成果货币化,并在热压键合
现值原值变动(TCB)市场(先进封装键合方案的最佳选择)中获取市场份额。2023年先进封装贡献了集
评级买入N/AN/A团总销售收入的22%(4.10亿美元)。我们预计2023-26年ASMPT的半导体解决方案
目标价(HK$)150.00N/AN/A(SEMI)收入复合年均增速为30%,对比2024-28年公司先进封装潜在市场规模的复合年
2024EEPS(HK$)3.26N/AN/A均增速为18
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