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范围
主题内容
本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的根本要求。
适用范围
本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的外表组装印制板设计,承受其它材料为基板的
设计也可参照使用。
引用标准
GB2036-94 印制电路术语
GB3375-82 焊接名词术语
SJ/T10668-1995 外表组装技术术语
SJ/T10669-1995 外表组装元器件可焊性试验
Q/DG72-2023PCB设计标准
定义
术语
本标准承受GB3375、GB2036、SJ/T10668定义的术语。
缩写词
SMC/SMD(Surfacemountedcomponents/Surfacem
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