PCB散热设计(学习总结供参考).docx

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2024-07-11 发布于天津
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PCB散热设计

PCB中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)PCB本身的发热；(3)其它局部传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。大功率LED的基板材料必需有高的绝缘电阻、高稳定性、高热导率、与芯片相近的热膨胀系数以及平坦性和肯定的机械强度。基于上述条件，少数金属或合金能满足高热导率、低膨胀系数的要求，但为了保障电绝缘性，需要在金属上涂覆一层高分子聚合物膜或者沉积一层陶瓷膜，如传统的PCB金属基板由金属基片、绝缘介质层和铜泊构成。绝缘介质层一般承受环氧玻纤布粘结片或环