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对于各层的功能简要说明如下:
TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层,这几层是用来画导线或覆铜的〔固然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD〕;
TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste,这四层是
与穿越两层以上器件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小
〔Paste外表意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出全部需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小〕;然后,要往PCB版上刷绿油〔阻焊〕
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