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PCB板返修时两个关键工艺

引言

对于成功返修SMT起帮助作用两个最关键工艺，也是两个最简洁引起无视问题：

再流之前适当预热PCB板；再流之后快速冷却焊点。

由于这两个根本工艺常常为返修技术人员所无视，事实上，有时返修后比返修之前状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所觉察，但多数状况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。

预热——成功返修前提

诚然，PCB长时间地在高温〔315－426℃〕下加工会带来很多潜在问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员留意。但是，正是由于不会“烧坏板”并不等于说“板未受