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PCB内层短路失效分析方法.docx

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    PCB 内层短路失效分析方法

    据GJB7548-2023《挠性印制板通用标准》要求：“绝缘测试时，相邻导体间的绝缘电阻应大于100MQ“,可进展如下定义：绝缘不良指绝缘电阻值大于100Q而小于100MQ之状况。绝缘电阻不大于10Q视为完全短路，绝缘电阻大于10Q〔含10Q〕视为微短,完全短路和微短统称为短路。

    二、不良板信息描述

    某型号的4层刚性PCB样品在电子测试时被检测到存在短路现象,不良样品数量仅为1块。不良板外观图如下：

    S1不良板外观图

    如图1所示，A、B两点即为短路点。三、数据分析

    阻值确认

    使用万用表对A、B两个短路点

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