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抗蚀不良特别改善报告
一、问题描述
2023-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在图电线生产后碱性蚀刻过程中消灭焊盘
〔非孤立焊盘〕抗蚀不良特别，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。缺陷图示如下：
正常焊盘 抗蚀不良焊盘
缺陷分布位置：SS面孔焊环
二、临时对策
过蚀板件依据品质要求判定报废处理； --AOI扫描检验确定2023-11-26
板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增加抗蚀力量：由“1.2ASD×10min”临时优化为“1.4ASD×10min” --白千秋2023-11-26对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他特别，合格率100%；
三、缘由分析
生产信息查询：
①2023-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7#
②生产Mapping：查询特别产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻特别，故可以排解镀锡药水及碱性蚀刻线药水的特别。
抗蚀不良重现试验层别比照测试试验流程：
①投料工艺试板〔以S02R4798P资料为模板〕3块生产至图形电镀前暂停；
②指定图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产〔1块/挂，共3挂〕；
③9点发测量抗蚀不良位置〔SS面〕锡厚；
④碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。
试验结果如下表：〔层别比照镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系〕
工程
板号
镀锡参数
理论锡厚
〔um〕
实测锡厚
〔um〕
锡缸
AOI扫描 图示比照
1
0.8ASD×
10min
3.8
4.255
8#
报点：3
过蚀：0
2 1.2ASD×
10min
5.1 2.133 7# 报点：22
过蚀：20
3 1.4ASD×
10min
6.65 4.983 7# 报点：4
过蚀：0
从试验结果可得，①编号1和3板件蚀刻后无过蚀特别，编号2板件存在过蚀刻特别；
②1号板件爱你锡厚比理论锡厚大0.455um，2号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件锡厚比理论锡厚小1.67um；③比理论锡厚小的板件在同一锡缸〔7#锡缸〕生产。
小结：初步疑心7#锡缸整流器实际输出电流比设置值偏小，导致SS焊锡面孔环抗蚀不良。
型号锡缸显示电流电流测量〔A〕
型号
锡缸
显示电流
电流测量〔A〕
〔A〕
电流误差比
〔±10%〕
备注
①8#锡缸A、B面实测电
流比设置值略大2-3A，对产品镀锡质量无影响；
②7#锡缸A面实测电流比设置值大1-3A，对产品镀锡质量无影响；B面〔SS焊锡面〕却比设置值小
3-5A，当产品电镀面积较
小时，可能导致镀锡厚度缺乏造成抗蚀不良特别。
A
B
A
B
A
B
7#
59
58
64.30
54.50
8.98%
-6.03%
DN798A
8#
59
58
61.70
60.50
4.58%
4.31%
7#
28
37
29.60
33.40
5.71%
-9.73%
DM666A1
8#
28
37
31.60
38.50
12.86%
4.05%
7#
28
37
29.70
32.80
6.07%
-11.35%
DM666A1
8#
28
37
31.40
39.00
12.14%
5.41%
小结：7#镀锡缸B面〔SS焊锡面〕整流器实际输出电流确实比显示值偏小，导致S02R4798P
板件镀锡厚度缺乏〔＜3um〕造成抗蚀不良特别。
5why分析〔找出根本缘由〕
Why1：为什么S02R4798P产品焊锡面抗蚀不良？Anser1：焊锡面镀锡厚度缺乏〔＜3um〕，导致抗蚀不良；
Why2：为什么焊锡面镀锡厚度缺乏？
Anser2：由于生产中7#镀锡缸B面整流器实际输出电流比显示值小，误差比约为-9.03%
Why3：为什么整流器实际输出电流比显示值小而未被觉察或重视？
Anser3:①8、9、10月份因测试日期电镀线正好生产平板电镀，故未对线锡缸进展测试监控。②判异标准不适宜：镀锡整流器电流误差比标准〔±10%〕不能满足目前镀锡产品锡厚要求。
四、长期改善措施
更换电镀线7#锡缸B面整流器； ---汪成虎2023-11-30 已完成
优化电流实测记录表，增加工程：测试人、判异标准、修理记录、确认人；
---汪成虎/白千秋2023-12-1已完成
镀锡缸整流器电流误差比标准〔±10%〕变更为-5/+10%〔测试记录表修改〕
---汪成虎/白千秋2023-12-1已完成
五、预防措施〔举一反三〕
全面测量图形电镀线镀锡缸整流器的实际输出电流与显示值
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