PVD和CVD无机薄膜沉积方式大全一定有你不知道的..docx

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PVD和CVD都是无机薄膜沉积的方式，但它们的具体应用不同PVD是一种高温下形成的物理vapor沉淀技术，它主要适用于耐热物质的应用而CVD则包括气态物质的吸收光分解氧化反应和氧化复原等基本反应

PVD和CVD无机薄膜沉积方式大全，肯定有你不知道的.....

无机薄膜沉积方式

在FDP的生产中,在制作无机薄膜时可以承受的方法有两种：PVD和CVD(本文跟从众多资料的分类法,将VE和VS归于PVD而ALD归于CVD)。

PhysicalVaporDeposition(PVD)

PhysicalVaporDeposition(PVD)亦称为物理气象沉淀技术。该技术在真空条件下,通过先将材料源〔固体或液体〕外表气化成气态原子、分子或局部电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体外表沉积具有某种特别功能的薄膜的技术。

PVD