长电科技-市场前景及投资研究报告：先进封装龙头，汽车存储.pdf

公司研究2024.07.04

长电科技（600584）公司深度报告

先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长

方正证券研究所证券研究报告

国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立

于1972年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技

聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重

要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院

（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在

全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2023年受下游需求疲软

强烈推荐(维持)

影响，公司营收297亿元，同比-12%，24Q1营收68亿元，同比+17%，我们

公司信息认为24年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。

行业集成电路封测

打造XDFOI™平台，推动公司进入前沿先进封装领域。先进封装进一步提高

必威体育精装版收盘价(人民币/元)31.85

芯片集成度，渗透率正迅速提升，据Yole预测，2025年先进封装占比将接

总市值(亿)(元)569.93近50%。Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装

52周最高/最低价(元)35.55/20.96技术，OSAT厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。公司XDFOI

™涵盖2D/2.5D/3D/Chiplet等先进封装工艺，2.5DChipletTSV-less工

历史表现艺具备成本优势，有望助力公司在2.5D与世界一流Fab/IDM厂同台竞技。

10%持续加码汽车电子业务，打造车规级封装旗舰工厂。据2024-

1%2029全球电动车销量将以9.8%的复合增长率持续增长。同时随着汽车电气

-8%化推动汽车半导体需求，2022-2032年汽车半导体市场CAGR将达10.1%。

-17%公司汽车电子业务2023年收入3亿美金，同比+68%，2023年初公司成立新

-26%子公司长电科技汽车电子，年底引入国家集成电路基金，增资至48亿元，

-35%预计将在2025年投产。我们看到，公司持续加码汽车电子业务，加速从消

23/7/423/10/324/1/224/4/224/7/2费类向市场需求快速增长的汽车电子高附加值市场布局，持续聚焦高性能

长电科技沪深300

封装技术高附加值应用，我们认为汽车电子业务有望实现高速发展，为公司

数据：wind方正证券研究所发展带来新动能。

收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升。Yole统计2022年存储芯

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