军品PCB工艺规范.doc

军品PCB工艺设计规范

1.目的

规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范规定，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.合用范围

本规范合用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.定义

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

孔化孔（PlatedthroughHole）：通过金属化解决的孔，能导电。

非孔化孔（Nu-PlatedthroughHole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。

装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。

定位孔：指放置在板边沿上的用于电路板生产的非孔化孔。

光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

回流焊(ReflowSoldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。重要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(WaveSolder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。重要用于插脚元件的焊接。

PBA（PrintedBoardAssembly）：指装配元器件后的电路板。

4.引用/参考标准或资料

5.规范内容

5.1PCB板材规定

5.1.1拟定PCB使用板材以及TG值

拟定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文献中注明厚度公差。

5.1.2拟定PCB的表面解决镀层

拟定PCB铜箔的表面解决镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文献中注明。

5.2热设计规定

5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

5.2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3散热器的放置应考虑利于对流

5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般规定：

a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离规定大于或等于2.5mm；

b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离规定大于或等于4.0mm。

若由于空间的因素不能达成规定距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

5.2.5大面积铜箔规定用隔热带与焊盘相连

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘规定用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：

焊盘两端走线均匀

或热容量相称

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

图1

5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性

为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如图1所示。

5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器

拟定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件自身局限性充足散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽也许采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配导致的PCB变形。

为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm，锡道边沿间距大于1.5mm。

5.3器件库选型规定

5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增长，保证透锡良好。

元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil……；40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、2