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汽车芯片检测认证体系技术白皮书.pdfVIP

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汽车芯片检测认证体系

技术白皮书

(2024)

中国软件评测中心

(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)

中国电子科技集团有限公司产业部

2024年6月

版权声明

本研究报告由中国软件评测中心(工业和信息化部软件

与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部

共同编制。未经许可,转载、摘编或引用本研究报告内容和

观点应注明“来源:《汽车芯片检测认证体系技术白皮书》”,

并书面告知中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成

电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司产业部。

本研究报告版权属于中国软件评测中心(工业和信息化

部软件与集成电路促进中心)、中国电子科技集团有限公司

产业部,并受法律保护,凡侵犯版权等知识产权的,将依法

追究其法律责任。

目录

一、引言4

二、汽车芯片产业发展现状5

(一)汽车芯片概念5

(二)汽车芯片分类及发展趋势7

(三)汽车芯片产业发展现状8

三、汽车芯片检测认证体系发展现状10

(一)芯片检测认证基本概念10

(二)汽车芯片检测认证分类及发展趋势11

1.设计验证12

2.晶圆测试12

3.成品测试13

4.可靠性与系统级测试13

5.产品认证13

6.过程认证13

(三)汽车芯片检测认证体系发展现状13

四、汽车芯片检测认证体系技术分析15

(一)设计验证15

116

()设计验证的相关标准

216

()主要技术关键点

316

()所用主要检测设备和工具

417

()检测服务机构

1

(二)晶圆测试17

117

()晶圆测试的相关标准

217

()主要技术关键点

318

()所用主要检测设备和工具

418

()检测服务机构

(三)成品测试19

119

()成品测试的相关标准

219

()主要技术关键点

319

()所用主要检测设备和工具

420

()检测机构

(四)可靠性测试与系统级测试20

120

()可靠性测试相关标准

220

()主要技术关键点

321

()所用主要检测设备和工具

421

()检测机构

(五)产品认证21

121

()产品认证相关标准

222

()主要技术关键点

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