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半导体设备:刻蚀和薄膜举足轻重,关注中微拓荆华创——半导体行业跟踪报告之十三2024年4月3日
目录1、刻蚀和薄膜沉积设备至关重要2、刻蚀:3DNAND和先进逻辑制程将大幅提升刻蚀的重要性3、薄膜沉积:在先进逻辑和存储领域应用广泛4、中微公司:中国刻蚀和MOCVD设备龙头积极布局薄膜和检测市场5、拓荆科技:中国薄膜沉积设备龙头卡位键合设备市场6、北方华创:中国半导体设备领军企业在刻蚀和薄膜领域积累深厚7、投资建议:重点关注中微公司/拓荆科技/北方华创8、风险提示2
1.1、2023年中国大陆持续成为全球最大的集成电路设备市场?全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。根据Gartner数据,2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元,预计2024年将会复苏至6,300亿美元。?晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长。根据SEMI预测,在2022年至2026年期间,下游芯片制造厂商将持续扩充产能,以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约为700万片,预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动300mm前端晶圆厂产能增长,将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%,达到每月240万片晶圆。?2023年全球集成电路前道设备市场约为950亿美元,同比增长0.9%。中国大陆、中国台湾地区和韩国是最大的区域市场,其中中国大陆市场规模约为330亿美元,占比超过1/3;中国台湾地区市场规模为179亿美元,占比约为19%。图1:全球集成电路市场规模变化(单位:亿美元)图2:2023年集成电路前段设备全球市场规模分布资料:Gartner,中微公司2023年年报资料:SEMI,中微公司2023年年报3
1.1、2011-2021年前道各种设备刻蚀和薄膜设备增长最快?由于光刻机的波长限制,加上存储器从2D到3D的转变,等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备的市场增长速度超过光刻机和其他设备。微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化,存储器件从2D到3D的转换,使等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤,对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制,更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工,刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高,近年来市场的年平均增长速度远高于其他的设备。?根据Gartner,干法刻蚀和化学薄膜设备在2011到2021年间市场规模年均增速为16.39%和13.41%。图3:2011年到2021年半导体芯片前道设备市场规模年均增速资料:Gartner,中微公司2023年半年报4
1.2、A股半导体设备重点公司销售额市场占比较低表1:18家A股半导体设备重点公司在我国半导体设备市场的份额测算20186452019598202071220211,02629620221,07628220231,056363半导体设备业务营收口径全球半导体设备销售额(单位:亿美元)中国半导体设备销售额(单位:亿美元)全球半导体设备销售额(单位:亿元)中国半导体设备销售额(单位:亿元)1311351874,5179174,1839424,9831,3117,1852,0747,5351,9767,3922,538半导体设备业务营收(单位:亿元)中微公司北方华创精测电子至纯科技芯源微盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测-U微导纳米万业企业富创精密美埃科技光力科技长川科技华峰测控深科达13.9825.2115.8731.910.050.822.077.442.471.950.552.160.842.497.750.463.632.350.417.9948.690.652.183.189.754.293.532.383.120.224.738.440.387.383.691.211.8225.0779.491.367.018.1315.477.456.943.594.281.238.2910.312.3514.258.212.774.238.47120.841.8351.6637.15*专用设备*电子工艺设备*半导体7.94*19-21年半导体设备;22年设备业务13.6027.5616.8614.315.036.842.0612.949.813.21*半导体类设备5.390.670.320.290.420.582.186.170.452.041.980.22*18-20为总营收减去其他业务;21-22年为半导体设备*半导体设备减去其他业务*CMP设备*检测设备+量测设备*设备制造*专用设备制造*18-21年为总营收减去其他业务;22年为半导体行业*18-21年为过滤器+风机过滤系统+空气净化设
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