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OSP工艺和SMT应用指南
湖州生力电子 沈海
摘要:本文简洁介绍了OSPPCB的生产工艺和优缺点,供给了我司在OSPPCBSMT工艺中应用指导。
关键词:OSPPCBSMT无铅工艺
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向进展,印制线路板向着高周密度、薄型化、多层化、小孔化方向进展,尤其是SMT的迅猛进展,从而使SMT用高密度薄板〔如IC卡、移动、笔记本电脑、调谐器等印制板〕不断进展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。同时热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求,随着2023年7月1日欧盟RoHS指令的正
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