半导体器件 微电子机械器件 第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法 征求意见稿.pdf

GB/T42709.6—XXXX/IEC62047-6:2009

半导体器件微电子机械器件第6部分：薄膜材料轴向疲劳试验方法

1范围

本文件规定了长度、宽度尺寸均小于1mm，且厚度尺寸在0.1μm～10μm之间的薄膜材料在恒定载荷

范围或者恒定位移范围内的轴向疲劳试验方法。薄膜是微机电系统（MEMS）和微机械的主要结构材料。

用于MEMS、微机械等的主要结构材料具有特殊特征，例如微米级的典型尺寸，采用沉积工艺制造

材料，通过非机械方式（包括光刻）加工试样。本文件规定了微型光滑试样的轴向载荷疲劳试验方法，

以保证与特殊特征相对应的精度。测试在室温、空气中进行，载荷方向为试样的纵轴。

2引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC62047-2:2006,半导体器件微电机器件第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法（Part2:Tensile

testingmethodofthinfilmmaterials）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

最大力Pmaxmaximumforce

循环中所加载的力的最大代数值。

1

注：改编自ASTME1823-05a[1]。

3.2

最小力Pminminimumforce

循环中所加载的力的最小代数值。

注：改编自ASTME1823-05a[1]。

3.3

平均力Pmeanmeanforce

恒定振幅载荷或单独循环中最大力和最小力的算术平均值。

注：改编自ASTME1823-05a[1]。

3.4

力的范围△Pforcerange

恒定振幅载荷中最大力和最小力之差。

3.5

1

1括号内数字为参考书目

GB/T42709.6—XXXX/IEC62047-6:2009

最大应力σmaximumstress

max

循环中所加载应力的最大代数值。

3.6

最小应力σminimumstress

min

循环中所加载应力的最小代数值。

3.7

平均应力σmeanstress

mean

恒定振幅载荷或单独循环中最大应力和最小应力的算术平均值。

3.8

应力范围△σstressrange

恒定振幅载荷中最大应力和最小应力之差。

3.9

最大位移δmaximumdisplacement

max

循环中外加位移的最大代数值。

3.10

最小位移δminimumdisplacement

min

循环中外加位移的最小代数值。

3.11

平均位移δmeandisplacement

mean

恒定振幅载荷或单独循环中最大位移和最小位移的算术平均值。

3.12

位移范围△δdisplacementrange

恒定振幅载荷中最大位移和最小位移之差。

3.13

力比（应力比）Rforceratio（stressratio）

最小力（或最小应力）与最大力（或最大应力）的代数值之比。

4试样

4.1试样的设计

为了尽量减少尺寸的影响，试样的尺寸应按照目标器件尺寸相同规则设计。试样的形状和尺寸须符

合IEC62047-2中附录C规定。

试样平面形状的尺寸应满足IEC62047-2中规定的±1%的精度要求。试样平行部分的长度应为宽

度的2.5倍以上，参见IEC62047-2中C.1。试样夹持端与中间平行部分之间的弯曲部分应具有足够的

曲率半