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SMT工序质量控制.docx

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    电子器件产品检测示意图:

    一．主流的封装方式有回流焊接和波峰焊它们的主要检测流程如

    图 ;

    二．回流焊缺陷与质量检测与产品管制

    〔一〕工艺流程图

    从回流焊工艺流程可看出，一件产品回流焊接要经受至少5次检查：

    印刷质量检查InspecttheprintedPCB〔对印刷质量进展检查，不得有漏印刷、印刷偏移等)

    2。贴装质量检查SMTqualityinspection〔检查元件贴装质量，不良进展修正〕

    3。首件检查Checkthecomponents〔依据工艺指导书核对全部贴装元器件的参数、规格、极性、工艺要求等，首件确认OK前方可批量生产〕

    。AOI自动光

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