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烧铝工艺及其在平板压接式整流管芯片的应用研究.pptxVIP

烧铝工艺及其在平板压接式整流管芯片的应用研究.pptx

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    烧铝工艺及其在平板压接式整流管芯片的应用研究;引言

    烧铝工艺原理及特点

    平板压接式整流管芯片结构与性能

    烧铝工艺在平板压接式整流管芯片应用实例

    存在问题及改进措施

    结论与展望;引言;;;;烧铝工艺原理及特点;;;;平板压接式整流管芯片结构与性能;;;;烧铝工艺在平板压接式整流管芯片应用实例;设备与工艺;;;存在问题及改进措施;在烧铝过程中，温度、时间和气氛等参数的控制对工艺稳定性至关重要。目前，这些参数的控制精度不够，导致产品质量不稳定。;;;结论与展望;;;;感谢观看

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