【英语版】国际标准 IEC 61188-5-8:2007 EN_D Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) 印刷板及印刷板组件-设计与使用-第5-8部分：附加（地/接合）考虑因素-区域阵列部件（BGA、FBGA、CGA、LGA.pdf

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IEC61188-5-8标准对标准中关于板和板组件的设计和使用，特别是关于BGA、FBGA、CGA和LGA等面积阵列组件的附加考虑因素进行了详细解释。

BGA（球栅阵列）是一种电子元件封装技术，其中电子元件被放置在可互换的球形凸点上，这些凸点通过焊接连接到电路板。这种设计允许更小的组件尺寸和更高的热传导性，因此适用于需要高密度连接的复杂电路。

FBGA（倒装芯片球栅阵列）是一种完全不同的电路板设计，其中芯片被放置在电路板的底部，并焊接到电路板上。这种设计通常用于需要更低高度和更高热传导性的应用。

CGA（芯片网格阵列）是一种封装技术，其中多个小芯片被焊接到电路板上，形成复杂的多层电路结构。它允许更小的尺寸和更高的功能密度。

LGA（插槽式球栅阵列）是另一种用于连接计算机硬件的封装技术，其中主板上的电路板与中央处理器上的小球连接器相连。这种设计提供了更灵活的散热和可靠性控制，但也增加了成本和复杂性。

IEC61188-5-8标准主要考虑了以下几个方面：

*设计特性：规定了组件在设计中应考虑的元素和尺寸因素，包括材料选择、安装表面形状和结构强度等。

*环境条件：详细考虑了不同温度、湿度和其他环境因素对组件的影响，包括其稳定性和可靠性。

*连接器强度：阐述了适当的附加保护和防滑设计的重要性，以增强组件的稳定性并减少振动引起的损坏。

*安全性：强调了确保安全使用和正确安装的重要性，包括防止过热、过电流和其他潜在危险情况。

*维护和修理：提供了关于如何进行维护和修理的指导，包括拆卸、清洁和重新安装组件的方法。

IEC61188-5-8标准为面积阵列组件的设计、使用和维护提供了详细的指导原则，以确保其性能、可靠性和安全性达到最高水平。它不仅适用于传统的电子设备和计算机硬件，还适用于新兴的封装技术和高密度电路应用。