【英/法语版】国际标准 IEC 61188-5-8:2007 EN-FR 印刷板及印刷板组件-设计与使用-第5-8部分：附加（地/接合）考虑因素-区域阵列组件（BGA，FBGA，CGA，LGA） Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LG.pdf

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IEC61188-5-8标准是一个针对印刷电路板和印刷电路板组件设计和使用标准的第5部分。在这个部分，详细阐述了对于板子和组件的固定和连接设计的重要考虑事项。该标准针对的是面积阵列组件，包括BGA（球栅数组组件）、FBGA（柔性球栅数组组件）、CGA（插箱式组件）和LGA（线性球栅数组组件）。

对于这些不同类型的组件，IEC61188-5-8标准提供了关于如何设计固定和连接的详细指导。这些指导包括但不限于固定点的位置、连接方式（如焊接、螺丝固定等）、组件的散热设计、环境条件（如温度、湿度、振动等）的影响以及安全考虑等。

在设计中，需要考虑以下关键因素：

*热性能：BGA、FBGA和CGA等面积阵列组件通常具有高功率密度，需要有效的散热设计以防止过热。这可能包括使用热导材料、增加通风口、设计良好的热导管等。

*机械强度：由于这些组件的尺寸和重量，需要考虑其机械强度和稳定性。确保固定点有足够的强度以承受组件的重量和预期的机械应力。

*环境适应性：在恶劣的环境条件下（如高温、低温、湿度、振动等），需要考虑如何保护组件免受损害。可能需要使用特殊材料或设计来增强其环境适应性。

*安全：在任何设计中，都需要考虑安全因素。这可能包括防止过电流或过热导致火灾，以及确保操作人员的人身安全。

IEC61188-5-8标准为设计人员提供了关于如何正确设计和使用这些不同类型的面积阵列组件的重要指导。这些组件在现代电子设备中越来越常见，因此，了解并遵循这些标准对于确保设备的可靠性和稳定性至关重要。