【英/法语版】国际标准 IEC 61188-6-2:2021 EN-FR Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第6-2部分：焊盘图案设计 - 最常见.pdf

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IEC61188-6-2:2021EN-FR电路板和电路板组件-设计和使用-第6部分：表面贴装组件（SMD）的焊盘图案设计-最常见的表面贴装组件（SMD）焊盘图案描述

IEC61188-6-2:2021是国际电工委员会（IEC）发布的一项关于电路板和电路板组件的设计和使用的标准，该标准规定了表面贴装组件（SMD）的焊盘图案设计。此标准提供了关于如何描述SMD焊盘图案的详细指导，适用于最常见的SMD组件。

在焊盘图案设计中，IEC61188-6-2:2021标准提供了以下关键信息的描述：

*焊盘的类型和尺寸

*焊盘之间的间距和位置关系

*焊盘与电路板表面的接触方式

*焊盘上的过孔和其他细节

*焊盘的颜色和标记方式

*焊盘的电气特性

*焊盘的机械特性

该标准还提供了关于如何选择和使用适当的焊盘设计规则和软件工具的建议，以确保焊盘图案的设计符合电气和机械性能要求。

使用IEC61188-6-2:2021标准可以帮助电路板制造商、设计工程师和生产工程师确保他们的电路板组件符合电气和机械性能要求，从而提高产品的可靠性和性能。