【英/法语版】国际标准 IEC 61189-2-721:2015 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他连接结构组件的试验方法第2-721部分：连接结构用材料试验方法——使用分立式介质谐振器在微波频率下测量铜覆层叠层材料的介电常数和损耗角正切 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test metho.pdf

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IEC61189-2-721:2015EN-FR是关于电气材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的测试方法，第二部分是关于互联结构材料测试的方法。此标准使用分裂杆介质谐振器（splitpostdielectricresonator）在微波频率下测量铜箔层压板的相对介电常数和损耗角正切值。

详细解释如下：

IEC61189-2-721:2015是一个国际电工委员会（IEC）的标准，它提供了关于电气材料、印刷电路板和其他互联结构及组件的测试方法。这些标准是用于评估和保证电子设备的性能和安全性的重要工具。

EN-FR代表欧洲法国标准。

测试方法的主要部分是针对互联结构材料的测试。这包括测量各种材料的特性，如相对介电常数和损耗角正切值。

相对介电常数是材料在电场中储存能量能力的一种度量。它描述了材料内部电场强度与电压之间的比例。相对介电常数越高，材料储存的能量就越多。

损耗角正切值是另一个重要的参数，它描述了材料在电场作用下能量损失的程度。这个值越高，表示材料在电场作用下损失的能量越多。

在铜箔层压板的情况下，标准使用分裂杆介质谐振器（splitpostdielectricresonator）进行测量。这是一种特殊的设备，能够产生一个特定的微波频率电场，并测量铜箔层压板在这个电场中的特性。

通过这种方式，该标准提供了评估和比较不同材料的有效方法，以确保互联结构的质量和性能。这些信息对于电子设备的设计、制造和维护至关重要。