【英/法语版】国际标准 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 EN-FR 修正案1-电子装配的附件材料-第1部分3：电子级焊锡合金及用于电子焊接应用的含焊剂和不含焊剂的固态焊锡的要求 Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid.pdf

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IEC61190-1-3:2007/AMD1:2010EN-FRAmendment1-电子装配的附件材料-第1部分：电子级锡合金和含助剂或不含助剂的固态电子级焊锡对电子焊接应用的要求

IEC61190-1-3是关于电子装配中使用的附件材料的标准，特别是针对电子级锡合金和含助剂或不含助剂的固态焊锡。这个标准提供了对电子焊接应用中使用的焊锡合金和助焊剂以及非助焊剂或非助焊剂固态焊锡的要求。

以下是该标准中各部分的具体解释：

*电子级锡合金：这是一种特殊的锡合金，用于电子装配中的焊接过程。它通常用于需要高可靠性和高耐腐蚀性的应用中。

*含助剂或不含助剂的固态焊锡：焊锡是焊接过程中的主要材料，而助焊剂则有助于改善焊接过程并提高焊接质量。这个标准规定了电子装配中使用的焊锡合金和助焊剂的类型和性能要求。

*对电子焊接应用的要求：这个标准详细规定了电子装配中使用的焊锡合金和助焊剂应满足的性能要求，包括但不限于机械性能、电性能、化学性能、热性能等。还规定了焊锡合金和助焊剂的制造、存储和使用方面的要求。

IEC61190-1-3标准对于电子装配中的附件材料，特别是焊锡合金和助焊剂的要求提供了详细的指南和规范，以确保电子产品的质量和可靠性。这些材料的选择和应用对于电子产品的质量和性能至关重要。因此，遵守这个标准对于确保电子产品的质量和可靠性至关重要。