【英/法语版】国际标准 IEC 61190-1-3:2017 EN-FR 电子装配用附件材料-第1-3部分：电子级锡合金和用于电子焊接应用的含助剂和不含助剂的固态焊料的要求 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic solder.pdf

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IEC61190-1-3:2017电子组装附件材料-第1部分：电子级锡合金和无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料对电子焊接应用的要求。

IEC61190-1-3:2017电子组装附件材料第1部分：电子级锡合金和无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料对于电子焊接应用的要求是很详细且专业的标准。这个标准涵盖了电子级锡合金和无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料的设计、制造、性能测试、储存和包装等方面的规定。这个标准适用于电子焊接应用，特别是那些对环境敏感或需要高度可靠性的应用。

以下是对该标准的详细解释：

电子级锡合金：

电子级锡合金是一种用于电子组装的基础材料，通常用于连接和固定电路板上的电子元件。它通常由锡和其它金属（如铜、银、金等）组成，具有优良的电导性和热导性。电子级锡合金应具有适当的熔点、润湿性和铺展性，以便在焊接过程中形成良好的焊点。

无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料：

无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料是一种用于电子焊接的特种焊料，不含有有害物质，适用于环保型焊接工艺。这种焊料通常由锡和其它金属（如铜、锌、银等）共晶而成，具有优良的焊接性能，可以在较低的温度下进行焊接，并且形成的焊点具有优良的电气和机械性能。

性能测试：

IEC61190-1-3对电子级锡合金和无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料进行了详细的规定，包括但不限于熔点、润湿性、铺展性、耐腐蚀性、热稳定性等方面的测试。这些测试旨在确保材料的质量和性能符合标准规定。

储存和包装：

储存和包装是电子级锡合金和无铅、无助焊剂电子级锡/铅共晶焊料的重要环节，因为它们对环境敏感，容易受到环境因素的影响而变质或失效。IEC61190-1-3规定了储存和包装的环境条件、时间、安全措施等方面的规定，以确保材料在储存和运输过程中的质量和性能不受影响。

IEC61190-1-3:2017是一个非常重要的标准，它为电子组装行业提供了基础材料、焊料和焊剂的规范要求，以确保电子产品的质量和可靠性。对于电子制造行业来说，遵循这个标准是非常必要的。