【英/法语版】国际标准 IEC 61192-2:2003 EN-FR Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies 焊装电子组件之工作要求（第二部分：表面贴装组件）.pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC61192-2:2003EN-FR电子设备组装技术——焊点质量要求第2部分：表面贴装设备是指一系列为保证表面贴装组件可靠组装到电路板上的焊接技术标准。这个标准包括了设计、生产、质量控制等各个方面。在标准中，主要涉及到焊点外观、焊点结构、翘曲度、机械性能、电气性能等方面的要求。具体来说，焊点需要具有适当的形状和大小，不能有过度熔化或焊料堆积，以确保电路板的稳定性和可靠性。焊点还需要具有良好的机械性能，能够承受组装和运行过程中的各种机械应力。在电气性能方面，焊点需要具有适当的导电性和热稳定性，以确保电路的正常工作。同时，标准还对焊点的外观、尺寸、位置等细节进行了规定，以确保电路板的外观和结构符合要求。IEC61192-2:2003EN-FR表面贴装设备标准是一个全面、详细的标准，它为电子设备的生产提供了重要的指导和技术支持。