【英/法语版】国际标准 IEC 61249-5-1:1995 EN-FR 连接结构用材料-第5部分:带和不带涂层的导电箔片和膜的截面规范集-第1部分:铜片(用于制造镀铜基材) Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (f.pdf

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IEC61249-5-1:1995是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于规定连接结构材料的部分。该标准分为五个部分，其中第五部分涉及导电箔片和膜，包括涂层和不涂层的，以及用于制造铜覆基材的铜箔。

IEC61249-5-1标准中的第1部分是关于铜箔的规定。铜箔是用于制造铜覆基材的材料，这种材料通常用于电子设备的连接结构中。铜是一种良好的导电材料，其电导率在所有金属中都是较高的。

IEC61249-5-1的第1部分详细规定了铜箔的制造材料、厚度、表面处理、耐腐蚀性、机械性能等特性。这些特性对于确保铜箔在连接结构中的稳定性和可靠性至关重要。该标准还规定了铜箔的制造过程，包括生产工艺、质量控制和测试方法等。

IEC61249-5-1标准的其他部分还包括对其他材料和工艺的规定，如导电薄膜、涂层材料、连接件设计等。这些规定旨在确保电子设备的连接结构在各种环境条件下都能够安全、可靠地工作。因此，遵守IEC61249-5-1标准对于确保电子设备的质量和安全性至关重要。

IEC61249-5-1标准是一个重要的电子设备连接结构标准，旨在确保其使用的材料和工艺符合一定的质量和安全标准。通过遵守该标准，制造商可以确保电子设备的性能和可靠性，并提高其市场竞争力。